普通水冷方式的IGBT模块是将IGBT芯片安装在绝缘基板上，在绝缘基板下面配置作为基板的金属板，再在其下配置散热片。金属板与散热片通过散热膏接合。而直接水冷方式将基板和散热片融为一体，用水冷却。由于没有散热膏，因此可以降低热阻。

调整冷却结构和功率元件

第3代产品主要在两方面进行了改进，从而实现了小型轻量化。一是改进冷却机构。将冷却风扇的材料由原来的铜换成铝，并变了冷却片的形状和配置。另外，在IGBT模块的冷却片一侧安装了流水的“水套”。通过改进水套的内部结构，提高了冷却性能。

另一项改进是采用了将IGBT和二极管集成在一个芯片上的“RC-IGBT”。与分别单独配置IGBT和二极管时相比，可以减小功率元件的芯片面积。IGBT部分采用了富士电机新的第7代产品。

第2代产品是“14 in 1”模块，为控制两个马达而配备了14个IGBT芯片。每个马达用6个，升压用2个。而此次的第三代产品是控制一个马达的“6 in 1”模块。

另外，富士电机已在“PCIM Europe 2016”上公布了此次的新产品，据说采用了新一代直接水冷方式的功率模块。

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